5G 基站射频功放、电源分配网络(PDN)面临高功率、高频、高散热、高可靠四大挑战 —— 多层铜基板完美适配。5G 射频信号频率高(3–6GHz),普通 PCB 易信号衰减、串扰;多层铜基板厚铜层(4–6oz)降低表面电阻,信号传输损耗减少 15%,满足 3GPP 标准。同时,功放模块发热量大,多层铜基板高效散热,器件温升降低 18℃,长期运行稳定;多层结构可实现电源层、地层、射频信号层分离,抗干扰能力提升 50%,信号完整性更好。工艺上采用高频绝缘材料 + 厚铜电路层,线宽 / 线距精度 ±0.05mm,微孔≥0.1mm,适配 5G 小型化、集成化需求。某通信厂商用 6 层 4oz 铜基板做 5G 射频模块,覆盖距离提升 20%,故障率降低 35%,功耗减少 12%。在 5G-A/6G 升级中,多层铜基板将持续发挥低损耗、高散热、高可靠核心价值

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